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世图兹 数据中心智能化气流组织管理

数据中心可能存在负载分布不均,机柜发热密度高,局部热点等问题。STULZ 全新的智能气流管理系统,可快速便捷地应 用在运行的数据中心,是简单可靠的气解决方案。数据中心可能存在负载分布不均,机柜发热密度高,局部热点等问题。STULZ 全新的智能气流管理系统,可快速便捷地应 用在运行的数据中心,是简单可靠的气解决方案。

AirBooster 有以下几种排风地板型式 :
1    AirModulator :
      带百叶风阀,用于高效冷通道冷风分配
2    AirActivor :
      带 12 个直流调速风机,有效消除数据中心热点
3    AirBooster :
      带无级变速的 EC 风机,高密度机架制冷解决方案
4    AirBooster Pro :
      带可调式空气传输格栅和变速 EC 风机,高度精确的定向制冷


AirModulator
适用于采用冷通道封闭方式运行的数据中心,可使服务器 风机免受过压影响。STULZ AirModulator 配置了格栅和风 阀,风阀安装于地板镶板下方,并且通过伺服电机进行精 确定位。单个机柜的制冷需求在动态变化,AirModulator 通过调节格栅间隙确保提供的风量与服务器机架的需要匹 配,灵活高效。这也意味着在最大负载时,机架前方的全 开式风阀也能保证可靠的制冷。

STULZ AirModulator 的优点 :
•  适用于带有架空地板的数据中心并可实现压力的精确管理
•  适合冷通道封闭方式
•  配置两个温度传感器测量温度
•  可选压力控制 (PTM)
•  与标准高架地板面板尺寸相匹配
•  安装操作快速便捷

AirBooster
全新 Stulz AirBooster 能进行高密度区域制冷和气流精确调控,且无需大范围改动。AirBooster 通过无级变速 EC 风机动态调节确保提供的风量与服务器机架的需要匹相配。

STULZ AirBooster 的优点 :
•  适用于带有架空地板的数据中心
•  适用于冷却局部高密度区域
•  风量高达 2650 m3/h
•   EC风机用于精确送风
•  配置两个温度传感器测量温度
•  可选压力控制 (PTM)
•  与标准高架地板面板尺寸相匹配
•  安装操作快速便捷
•  无封闭冷通道要求

AirActivor
当数据中心的运行负荷不断增加,传统气流输送方式无法 避免热点的产生。STULZ 的 AirActivor 可快速便捷地安装 在运行的数据中心,迅速可靠地消除热点。AirActivor 通过直流风机动态调节确保
提供的风量与服务器机柜的需求 相匹配。

STULZ AirActivor 的优点 :
•  标准模块化,采用标准高架地板面板
•  适用于带有架空地板的数据中心
•  配置温度传感器测量机柜进风温度
•  变风量控制,达到精确送风
•  风量可高达 3600 m3/h
•  具有 RS485 接口,远程设置实时监控
•  与标准高架地板面板尺寸相匹配
•  安装操作快速便捷
•  无封闭冷通道要求
AirBooster Pro
在数据中心热点区域进行有针对性的冷却,AirBooster Pro 的手动调节格栅设计旨在提供高度精确的定向制冷。精确定位叶片,使气流精准到达所需区域。这些集中风量在目标区域发挥作用,可减少热
点问题,并且确保其他区域有 足够的冷空气供应。简而言之,能根据设计的需求提供理 想的机房环境 - 无需复杂的安装和气流封闭装置。

STULZ AirBooster Pro 的优点 :
•  适用于带有高架地板的数据中心
•  适用于冷却局部高密度区域
•  风量高达 2500 m3/h
•  可精确调节空气输送叶片
•  EC风机用于精确送风
•  配置两个温度传感器测量温度
•  可选压力控制 (PTM)
•  与标准高架地板面板尺寸相匹配
•  安装操作快速便捷
•  无封闭冷通道要求